王蓓蓓

工程师

设计原型实验室副主任

Email: beibei1203@sina.com

1. 教育经历

2. 工作经历

3.研究领域

主要从事电子工艺领域的研究工作。参与科研项目 10 项，其中国家科技重大专项1 项。

4. 获得荣誉

2006年“电子系统硬件设计与制作实践教学平台”获得第九届“清华大学实验技术成果奖”一等奖；

2008年“电子信息新技术项目训练实践教学平台” 获得第十届“清华大学实验技术成果奖”二等奖;

2010年“电子工程实践教学平台建设” 获得第十一届“清华大学实验技术成果奖”二等奖;

2010年“THDAQ-VLAB虚拟仪器创新实践教学平台” 获得第十一届“清华大学实验技术成果奖”三等奖。

2016年“因材施教的多模块EDA实践教学平台” 获得第十四届“清华大学实验技术成果奖”二等奖。

2016年“基于云计算平台的实验创新教学平台” 获得第十四届“清华大学实验技术成果奖”三等奖。

2018年“基础工业云服务平台” 获得第十五届“清华大学实验技术成果奖”一等奖。

2018年“基于液态金属的原型制造电子实践教学平台” 获得第十五届“清华大学实验技术成果奖”三等奖。

5. 发表论文、编写教材、专著等

1、王豫明，王蓓蓓，崔增伟，季柯，韦思健；研究无铅焊接最新技术，培养学生创新思维和能力；清华大学科研成果转化为教学资源典型案例汇编；P341，2007.08

2、王豫明，王蓓蓓，崔增伟；无铅电子产品可靠性；电子测试；P22，2007.09

3、王豫明，曹有旺，王蓓蓓，王昊；影响板级质量的多种因素－BGA失效分析；电子工艺技术；P1，2012.01

4、Yuming Wang，Beibei Wang，Jian Cai , Tianxi Wang；Impact of Soldering Terminal Solderability of Component and PCB on Solder Joint Interface；2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)；收录IEEE ID编号D-4，2012.08

5、  王蓓蓓，王豫明，王天曦；“表面贴装技术基础”实践课程改革；实验技术与管理；2015.01